覆铜板，涨价，再涨价！
自2025年12月以来，随着PCB产能缺口继续放大，PCB原材料覆铜板已经迎来2轮涨价。
2026年3月10日，我国覆铜板巨头建滔积层板发布涨价通知，所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。
放眼全球，覆铜板涨价浪潮亦是猛烈，Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起开始涨价。
那么，覆铜板为何如此抢手？
产品价格无论上升还是下降，底层原因都是“供需错配”。不过，覆铜板的这场涨价潮，底层核心动力来自AI！
PCB是电子工业的基石。一般传统服务器的PCB层数只有16-24层，而AI服务器则要求PCB层数达到40-78层。研究表明，技术更高、性能更优的LPU推理芯片专用服务器所需PCB层数将达到52层。
如此一来，PCB的需求量迎来大增，而这场来自AI的景气度也正在蔓延至整个PCB产业链。
覆铜板是PCB最重要的核心原料，成本占比高达27.3%，在所有原材料中成本占比最高。
据预测，2026年，全球AI服务器出货规模将突破400万台；2027年AI服务器PCB市场规模将同步提升到100亿美元以上，覆铜板的整体市场增速也将逼近150%。
行业景气度大增，南亚新材，闷声发财！
在2025年，公司全年净利润就同比增长377.6%达到2.4亿元，打破3年以来的业绩低迷。2026年一季度，公司营收18.32亿元，同比增长92.36%；净利润1.5亿元，同比增长610.83%！
一个季度赚的利润，比前几年的全年利润总量还多。
不禁问，南亚新材是怎么做到的，除了搭上“涨价潮”以外，公司还有怎样的实力？
第一，产品迭代速度快。
南亚新材聚焦高速覆铜板，技术趋势上对应高速发展的AI。
目前，公司已经成功开发出高速覆铜板的全系列产品，覆盖M2-M10层级，产品率先通过了国内核心终端认证。
其中，M6-M8的高端产品已经应用于我国头部算力客户，并实现规模供应，M9层级处于NPI项目导入阶段。
就在2025年第四季度，公司在全球率先推出M10层级产品，现在处于海外核心算力终端认证阶段。
换句话说，在部分高端产品上，南亚新材甚至要略微领先全球同行业公司。
AI服务器对PCB提出了更高要求，这种高标要求也传导到覆铜板上。未来覆铜板技术发展的核心有“低介电”“低损耗”“高耐热”等，南亚新材也在紧密跟进。
在高速覆铜板领域，公司是少数在Low Loss（低损耗）尖端产品里通过华为、中兴认证的内资厂商，而且已经切入深南电路、方正科技、沪电股份、胜宏科技等知名PCB巨头供应链。
第二，市占率挤入全球前十。
我国是全球最大的PCB产地，行业内向来是“神仙打架”，国内PCB巨头在全球市场中份额很大。
覆铜板领域，我国内资企业优势略弱，而南亚新材正是其中的“中坚力量”。
2024年，在刚性覆铜板市场上，南亚新材市占率排名全球第十、内资企业第三，是国内少数能与国际巨头同台竞技的公司之一。
随着涨价潮来临，国内覆铜板厂商的毛利率有不同程度的上升，南亚新材的毛利率也从2023年的4.16%上升到2026年一季度的15.2%。
尽管取得了一定成绩，但南亚新材仍面临挑战。
据数据，2024年全球更高端的“特殊覆铜板”行业前十五名厂商中，我国大陆覆铜板企业合计市占率仅为8.3%左右，我国特殊覆铜板对外依赖程度依然较高。
其中，南亚新材的市场份额尽管已经从2021年的0.3%增加至2024年的1.3%，但距离其他巨头还有一定差距。
是挑战，也是机遇。我国PCB产业继续扩大，国内特殊覆铜板市场前景也会水涨船高。
对于南亚新材来说，公司必须继续放大技术优势。
一方面，从营收构成来看，公司具备发力中高端领域的底气。
2025年，公司粘结片产品营收占比20.51%，多年以来较为稳定。
粘结片是多层板或HDI层与层直接的粘结、绝缘材料，一般多层板或HDI客户采购覆铜板时会配套采购同规格的粘结片产品。
多层板和HDI都属于中高端PCB，因此粘结片的销售情况也能反映出南亚新材针对中高端PCB需求的服务能力。
另一方面，公司积极扩大高端产能。
南亚新材制定2025年定增计划，拟募资9亿，主要投向AI算力相关高阶高频高速覆铜板的研发及产业化。
通过扩大高端产能，公司或许能尽快缩小差距，实现市场份额的追赶。
覆铜板的细分领域——IC封装基材，长期被海外企业垄断。
南亚新材主攻类BT材料，在这方面弯道超车。目前，公司已针对存储类产品、RF芯片两大领域开始布局，存储已进入量产，RF正在打样。
公司在江苏建立了首家“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”，预计到2026年年底可开始运行，该项目有望成为南亚新材迈向高端的又一抓手。
最后，总结一下。
AI浪潮正在重塑整个PCB行业格局，能留下的注定是那些积极发展技术的企业。
南亚新材作为国内覆铜板行业的重要参与者，若能进一步加快产品高端化进程，未来有望进一步扩大其市场优势
